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公布日期
2019-07-05 公布专利
2019-07-02 公布专利
2019-06-28 公布专利
2019-06-25 公布专利
2019-06-21 公布专利
2019-06-18 公布专利
2019-06-14 公布专利
2019-06-11 公布专利
2019-06-07 公布专利
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芯片与柔性PCB连接的自动邦定机在审

申请号: CN201711399832.5 全文下载
申请日: 2017-12-22 公开/公告日: 2019-07-02
公开/公告号: CN109963452A 主分类号: H05K13/04
申请/专利权人: 天津兴扬瑞迪科技有限公司
发明/设计人: 不公告发明人
分类号: H05K13/04;H05K3/30
搜索关键词: 邦定机 预压部 供料 芯片 搬运机构 机械手部 回收区 左侧面 空盘 前部 贴附 压部
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【摘要】:
芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部,IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧,IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧,ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧,预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧,本压部(7)设置在预压部(6)的右侧,机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面,IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高,需要人力少,设置有检测机构,ACF贴附精度高。
 
【主权项】:
1.芯片与柔性PCB连接的自动邦定机,其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11),IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部,IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧,IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧,ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧,预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧,本压部(7)设置在预压部(6)的右侧,机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面,IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部,显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。
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